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　　2025年年度报告显示，2025年公司各季度营业收入持续回升，芯片设计业务收入及流片项目数量同比快速增长，多个定制芯片项目稳步推进。截至2025年末，公司在手订单金额达9亿元，为后续业绩增长提供了有力支撑。

　　2025年，各季度分别实现营业收入1.39亿元、1.43亿元、1.86亿元和2.56亿元，无论从金额还是增速来看，均保持较快回升态势。全年芯片设计业务实现收入3.67亿元，同比增长30.69%；代表芯片设计活跃度的流片项目数量达275个，较2024年增长44.74%。截至2025年末，公司在手订单金额达9亿元，呈现稳中有升趋势。随着设计业务持续发力，公司未来业绩有望进一步释放增长潜力。

　　2025年，公司在多个代表性芯片定制项目上取得重要进展：用于国产测试机台的主控芯片已成功流片，有望在量产后满足测试设备关键芯片的国产替代需求；基于国产特殊工艺平台的智能网络芯片，在公司后端设计历史上创下子模块数量最多的纪录；单点LED驱动芯片已完成两轮MPW功能验证，预期具备较大的市场需求。此外，公司参与设计的工业5G芯片、车规级ECU芯片等多个项目也陆续进入不同设计阶段。

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　　2025年度，研发投入达1.79亿元，研发费用率为24.73%，近三年累计研发投入超过4亿元。根据年报披露，公司聚焦高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台的研发，基于多个工艺节点持续推进DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等关键IP的设计与验证工作。目前，公司已完成基于22nm工艺平台的DDR5 IP设计，该技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块；基于28nm工艺平台的32Gbps SerDes IP已完成设计并成功流片，未来将应用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域；同时，公司正进一步开发500Msps高速ADC，以服务于高速以太网、无线通信等前沿系统级芯片应用。凭借在IP领域的深厚积累，公司入选“2025中国IC设计Fabless 100排行榜TOP10 IP公司”。此外，在系统级芯片平台方面，公司在车规级平台、端侧AI平台及自动测试平台等领域亦取得显著进展。（鲁仪诗）

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