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　　作为国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业，芯原股份（688521.SH）以高研发投入驱动技术创新，带动订单量持续高增。

　　日前，芯原股份发布经营数据。经初步测算，公司预计2025年第二季度实现营业收入约5.84亿元，环比增长49.9%。

　　截至2025年第二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，较一季度末增长23.17%，再创历史新高，其中一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。

　　尽管当前尚未扭亏，但截至2025年二季度末，芯原股份在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

　　值得关注的是，2025年6月末，芯原股份再融资落地，公司向11家机构定增募资18.07亿元，分别投入到AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，以进一步增强公司研发软硬实力。

　　2025年一季度，芯原股份研发投入金额3.16亿元，占营业收入的比例81.16%。

　　资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于独有的芯片设计平台即服务经营模式，芯原股份主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

　　作为集成电路设计公司，下游市场需求的变化对芯原股份业绩影响较大。长江商报记者注意到，2020年8月，未盈利的芯原股份在科创板上市。上市次年，芯原股份净利润扭亏为盈，并在2022年实现净利润7381.43万元、扣非净利润1329.06万元，扣非前后净利润均实现盈利，成功实现“摘U”。

　　然而，2023年上半年，由于部分下游客户去库存，芯原股份新签订单较少。直至2023年末起，下游客户库存明显改善，受此影响，当年，芯原股份实现营业收入23.38亿元，净利润亏损2.96亿元，时隔两年再次出现亏损。

　　在产业下行周期、高研发投入等多方面因素影响下，当前芯原股份仍未扭亏。2024年和2025年一季度，芯原股份分别实现营业收入23.22亿元、3.9亿元，同比增长-0.69%、22.49%；净利润-6.01亿元、-2.2亿元，同比减少102.68%、6.45%；扣非净利润-6.43亿元、-2.33亿元，同比减少102.29%、7.88%。

　　日前，芯原股份发布经营数据。2025年第二季度，公司预计实现营业收入约5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。

　　具体而言，芯原股份预计2025年第二季度实现知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；预计2025年第二季度实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。预计公司2025年第二季度盈利能力持续改善，单季度亏损环比大幅收窄。

　　此前在2025年一季度，芯原股份一站式芯片定制业务中，芯片设计业务、量产业务收入分别为1.22亿元、1.46亿元，同比增长40.75%、40.33%。

　　芯原股份还预计，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，在手订单已连续七个季度保持高位，较2025年第一季度末增长23.17%，再创公司历史新高。2025年第二季度末在手订单中，预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

　　作为国内半导体IP与芯片定制龙头，芯原股份以“研发—设计—量产”一体化能力打造全产业链优势。

　　据芯原股份介绍，公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。公司始终保持高研发投入，目前公司已积累了充分的技术和人力资源，技术能力业界领先。

　　长江商报记者注意到，2023年至2025年一季度，芯原股份的研发投入金额分别为9.54亿元、12.47亿元、3.16亿元，占各期营业收入的比例分别为40.82%、53.72%、81.16%。

　　截至2024年末，芯原股份研发人员合计1800人，同比增长8.3%，占员工总人数的比例高达89.37%。2024年，芯原股份研发人员平均薪酬64.28万元，同比增长9.7%。

　　此次芯原股份还披露，2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势。

　　值得关注的是，近期芯原股份再融资落地，资金实力大幅提升。2025年6月末，芯原股份以72.68元/股的价格向11家机构非公开发行2486.04万股，募集资金总额18.07亿元，扣除相关费用后的募资净额约为17.8亿元。

　　本次发行中，认购对象包括易方达基金、财通基金、诺德基金、平安养老保险、申万宏源、广发证券、广东省半导体及集成电路产业投资基金等公募、险资、券商及产业资本。

　　本次定增也是芯原股份完成IPO后的首笔再融资。截至2024年末，芯原股份IPO募集资金累计已投入17.37亿元，投资进度101.23%。

　　按照计划，芯原股份本次定增募资将分别投入到AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展。

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