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　　本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。

　　高云半导体自2014成立至今，坚持自主研发，产品工艺不断升级、产品型号不断丰富、产品应用不断拓展，打造差异化创新产品。高云小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族FPGA产品，逻辑资源从1K到138K，覆盖低密度到中高密度FPGA，支持消费级、工业级到车规级产品应用。同时，高云为开发者配备了完善的生态资源，拥有100个自研IP及各行各业的解决方案，提供众多MCU内核参考设计，及不断迭代开发套件。

　　如赵生勤介绍，高云GW5AT-LV60/GW5AT-LV15产品，集成丰富的视频接口，MIPICPHY硬核、DPHY硬核，PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC，支持视频缩放，旋转等功能，可广泛应用PAD、VR/AR、智慧屏、墨水屏、汽车多屏异显、AR-HUD、投屏扩展、无人机、运动相机、工业相机、测试设备等应用场景。

　　同时，高云半导体也是较早布局车规芯片的国产FPGA厂家，通过了AEC-Q100认证、ISO 26262 ASIL-D认证，拥有10余款车规，覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用，多屏异显、Localdimming、CMS、车联网等多种成熟的整体解决方案，已成功应用到到多家整车厂客户。

　　高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族最新一代产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架高性能DSP，高速LVDS接口以及丰富的 BSRAM存储器资源，同时集成自主研发的12.5Gbps SERDES模块，高性能CPHY硬核（2.5Gsps），高性能DPHY硬核（2.5Gbps）。

　　在产品特色方面，由于从55nm到22nm制程工艺上的跃进，带来性能与能效方面的显著提升。相比于晨熙家族第一代系列产品，Arora-V系列产品能够实现高达65%的静态功耗降低，以及45%的性能提升。在接口速率方面，实现2倍的速率提升。

　　王添平表示，目前Arora-V实现了从15K-138K逻辑资源的覆盖，支持商业级、工业级汽车级产品，产品因其高性能和低功耗、在视频桥接、图像处理显示、接口扩展等方面展示了卓越的性能。

　　Arora-V系列产品配套IP资源丰富，这也是高云半导体打造差异化产品竞争力的重要组成部分。此次线上研讨会上，郑传琳从 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDIUSB3.0 PHY&Controller四个方面，详细的介绍了IP类型、支持的相关功能和模式，以及IP应用及参考设计。

　　相较于商业、工业级产品，车规级产品具有更高的设计要求和更加规范严苛的测试条件。此次会议上，李士明分享了高云在车规质量体系及认证方面的思考和实践。他分别从封装设计、材料选择、过程管控、测试筛选、产品认证等方面，介绍了选用车规级芯片产品的必要性。

　　作为国内率先进入汽车电子市场并深耕多年的FPGA厂商，高云半导体的车规产品具有成熟的市场应用，优秀的市场质量表现，贴近客户的全方位支持，定制化的质量服务等特点。目前已经有数百万辆上路汽车装载了高云的产品，高云的车规级产品的质量以及可靠性表现获得了得到了市场充分的肯定。

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　　今年5月及9月，高云半导体相继获得德国莱茵ISO26262/IEC61508:2010功能安全产品认证及GW1N-LV9QN88产品通过AEC-Q100车规级认证。高云其他已获得质量和可靠性认证还包括IEC 61508、ISO 9001等。从产品设计到制造，高云半导体拥有一流的供应链和完善的质量管理体系。

　　此次线上研讨会的成功举办，不仅展示了高云半导体在国产FPGA领域的优势和特色，也为公司未来发展奠定坚持的基础。高云半导体将继续加大研发投入，以技术创新驱动产品创新，加强与产业上下游合作伙伴合作，为全球客户提供更优质、更高效的解决方案。

　　原文标题：精彩回顾 : 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会

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